路线图
接下来做什么
按状态列出各项能力：已经在用的、正在打磨的、还在路上的。路线图只讲要做什么，不讲实现方式。
已发布 13开发中 1实验性 4
已发布
13 项- 创建Create
- 提供完整的基本体创建能力（21种基本体），覆盖95%以上的设计场景
- 实现参考系（坐标系/平面/轴/框架）的标准化定义，确保跨模块一致性
- 建模Modeling
- 提供完整的隐式体布尔运算能力（Union/Subtract/Intersect），支持4种过渡类型，成功率>99%
- 实现几何操作链（Fillet/Chamfer/Offset/Shell/Thicken），所有操作支持场输入
- 晶格点阵Lattices
- 提供完整的晶格设计工作流，覆盖95%以上的工业应用场景（航空航天/医疗/汽车）
- 支持4大晶格类型（Struts/TPMS/Sheet/Stochastic），每种类型≥5种预置单胞
- 场Fields
- 提供完整的标量场和向量场创建与运算能力，覆盖90%的工程应用场景
- 场运算性能达到100万次查询/秒（GPU加速）
- 设计分析Design Analysis
- 提供工业可用的静力/模态/屈曲/热分析能力，精度达到±5%（对比ANSYS/ABAQUS）
- 典型模型（10万自由度）的求解时间<60秒（CPU单线程）
- 结构仿真Structures
- 求解精度达到±3%（对比ABAQUS/ANSYS基准测试）
- 支持≥500万自由度的大规模问题求解（内存<32GB）
- 优化Optimization
- 提供工业级的SIMP拓扑优化求解器，支持≥100万自由度的问题规模
- 实现16种约束类型的完整覆盖，包括4种制造约束（最小成员尺寸/挤出/切削/过孔）
- 轻量化Lightweighting
- 一键式操作的参数数量≤5个（vs底层流程需20+个参数）
- 默认参数下生成的轻量化设计成功率>90%（无需额外调整）
- 架构材料Architected Materials
- 提供完整的纹理化和晶格化设计能力，覆盖90%的架构材料应用
- 均质化计算误差<5%（vs RVE精细模型）
- 增材制造Additive Manufacturing
- 提供完整的AM准备工作流，覆盖6种主流打印技术（SLM/EBM/SLS/FDM/DED/BMJ）
- 智能定向算法在典型零件上找到的方向优于人工经验≥80%的情况
- 制造Manufacturing
- 支持≥8种主流制造工艺的数据输出
- 输出格式兼容率>98%（无警告或错误）
- 数学Math
- 提供完整的工程数学运算能力，覆盖95%的计算需求
- 所有运算支持GPU加速，大规模问题性能提升10x+
- 工具与数据交换Utilities
- 工具与数据交换：具体能力说明编撰中
具体能力说明编撰中
开发中
1 项- 流体Fluids
- 提供工业可用的稳态CFD能力，精度±10%（vs Fluent/实验）
规划中
0 项暂无公开排期。上游规划文档里目前没有可以对外说明的产品方向， 我们不会用推测的内容填充这一栏。
这份路线图是怎么定的 状态不是营销话术，而是按**模块的实际成熟度**划分：标注为实验性的模块 本身就是"功能可用、仍在打磨边界情况"的状态，因此它们的目标条目 即为当前开发方向。「规划中」一栏留空，是因为没有可靠的对外口径。
状态标签的含义
四个状态各自代表什么，以及你能期待什么。
已发布
随产品正式提供，有完整的测试覆盖与文档。可以放心用于实际工作。
开发中
功能已经能用，但稳定性与边界情况仍在打磨。适合愿意承担一定试错成本的团队。
实验性
能力已具备，接口或行为可能调整。建议先用非关键项目验证。
规划中
已列入考虑范围，但尚未进入开发。目前没有可公开的时间表。